SMT貼片質量檢驗項目及監控
一、貼片質量檢驗
必須在設備裝調以及維修后必須對貼片后的印刷線路板進行檢驗，至少要抽查下列幾項內容：1，元器件的位置
a.元器件的位置參照印刷線路板SMD元件貼片的質量標準 IPC-610-D。
b.位置不在規定的公差極限范圍內的元器件必須用吸錫器去處；
c.不允許手工進行修正元器件的位置。
d.必須弄清缺陷的原因，并采取糾正措施。
e.元器件漏貼2，元器件漏貼
漏貼的元器件不允許手工補貼到線路板上。必須弄清缺陷的原因，并采取糾正措施。3，雜質，散落的元器件
雜質和散落的元器件必須用吸錫器從印刷線路板上清除。必須弄清缺陷的原因，并采取糾正措施。4，受損的元器件
受損的元器件必須去處。必須弄清缺陷的原因，并采取糾正措施。5，元器件的重復使用
從貼片機上分揀出來的元器件不允許再使用。二、質量監控
1，質量人員要對貼片過程的每個環節進行詳盡的audit:
2，設備維護保養記錄和標識狀態;
3，所有操作都必須遵循安裝規定和ESD指令 ;
4，轉型后第一片板子進行100%目測檢查,確認貼片是否有wrong part, missing, misalignment, tombstone等缺陷;
5，元器件工作臺和傳送帶是否有散落的元器件,等.三、與過程有關的生產原料使用規定
1，遵循清潔劑，油脂的使用規定
2，遵循貼片膠Heraeus PD 860002 SPA的危險材料規定
閱讀全文
請先 登錄后發表評論 ~