Frame Pro解決了印制板中隱藏焊點(diǎn)無(wú)法直接觀察的難題，它專(zhuān)門(mén)針對(duì)隱藏焊點(diǎn)及精密器件的管腳進(jìn)行快速檢查（如BGA、CSP、QFP、SMD、密集引腳的連接器等）。Frame Pro是X-RAY設(shè)備補(bǔ)充檢查的良好工具，可以彌補(bǔ)X-RAY觀察不到的形態(tài)和粗糙度以及裂紋等問(wèn)題。同時(shí)可以對(duì)多錫、少錫、短路、斷路、焊點(diǎn)龜裂和多余物等缺陷快速觀察，保存圖片和錄制視頻，并輔助尺寸測(cè)量和標(biāo)注等功能。
Frame Pro帶有堅(jiān)固的龍門(mén)式支架和平臺(tái)，X-Y-Z軸可移動(dòng)，并配有精密的千分尺進(jìn)行精確調(diào)節(jié)，可選的觀察棱鏡具有平行視野和垂直視野兩種，尺寸可滿足0.5mm間距。
Frame Pro可以做什么？
BGA|CSP 檢查
焊球位移|焊球多錫|焊球少錫|焊球短路|焊球表面粗糙|助焊劑殘留|多余物查找...
QFP 檢查
爬錫不良|引腳位移|引腳連錫|引腳開(kāi)路|焊點(diǎn)少錫|助焊劑殘留|多余物查找...
密集連接器檢查
焊點(diǎn)爬錫|焊點(diǎn)多錫|焊點(diǎn)少錫|焊盤(pán)外觀|多余物查找...
通孔檢查
孔洞完整|邊緣整齊|通透性|尺寸測(cè)量|多余物查找...
電路板檢查
90°焊點(diǎn)觀察|180°焊點(diǎn)觀察|整板快檢|器件拍照|焊點(diǎn)檢測(cè)|尺寸測(cè)量|多余物查找...
微組裝半導(dǎo)體檢查
金絲鍵合|污染物|多余物|清洗效果|表面粗糙度...
結(jié)構(gòu)件模塊檢查
表面劃傷|加工碎屑|油污殘留|毛刺|多余物...
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| BGA虛焊 | BGA 焊球裂紋 | 焊柱斷裂 |
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| IC 錫膏印刷不良 | 多余物 | BGA 錫球短路 |
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| QFP 器件管腳氧化 | CCGA 錫量不均勻 | 焊柱傾斜 |
規(guī)格參數(shù)：
| 放大倍數(shù) | 70-110 倍可調(diào) |
| 棱鏡選擇 | QFP：4mm，BGA：1mm，2mm，（0.5mm 可選） |
| 照明燈光 | LED |
| 背光系統(tǒng) | 無(wú) |
| 調(diào)節(jié)精度 | 10μm |
| 操作系統(tǒng) | Win7/8/10 |
| 輸出接口 | USB |
| PCB 尺寸 | 300*250mm |
| 外形尺寸 | 600*500*400mm |
| 整體重量 | 30kg |
長(zhǎng)按屏幕識(shí)別二維碼
打開(kāi)手機(jī)掃描二維碼
